A PCB-k elsősorban hordozóanyagból és vezetőképes rézfóliából állnak. A különböző anyagok közvetlenül befolyásolják a PCB elektromos teljesítményét, hőelvezetését, mechanikai szilárdságát és működési környezetét. Jelenleg a legszélesebb körben használt anyag az FR-4, egy üvegszálas szövetből és epoxigyantából készült kompozit anyag. Kiváló szigeteléssel, hőállósággal és mechanikai szilárdsággal rendelkezik, ugyanakkor mérsékelt árú, így széles körben alkalmazzák számítógépes alaplapokban, ipari vezérlőrendszerekben, tápegységekben és fogyasztói elektronikában. Az FR-4 jó feldolgozási teljesítménnyel is rendelkezik, kielégíti a többrétegű PCB-k és a nagy sűrűségű vezetékek igényeit, így az elektronikai iparban a leggyakoribb PCB-hordozó.
A rézfólia anyaga és felületkezelése a PCB felületén egyformán döntő jelentőségű. A rézfóliát általában elektrolitikus rézre és hengerelt rézre osztják; különböző típusok befolyásolják az áramkör vezetőképességét és rugalmasságát. A forraszthatóság és az oxidációval szembeni ellenállás javítása érdekében a PCB felületeken olyan folyamatokat kell végrehajtani, mint az ónozás, az immerziós arany, az immerziós ezüst és az OSP (Optically Solderable Precision). Az immerziós arany nagy síkságot és erős korrózióállóságot kínál, így alkalmas nagy-pontosságú és nagy-megbízhatóságú elektronikai termékekhez; az ónozás viszont olcsóbb, és általában a közönséges elektronikai termékek tömeggyártásában használják. Ahogy az elektronikai ipar a nagyobb sebesség, kisebb méret és nagyobb megbízhatóság felé halad, a PCB anyagokat is folyamatosan fejlesztik, hogy megfeleljenek az összetettebb és igényesebb alkalmazási követelményeknek.
