A PCBA (Platform Component Assembly and Component) gyártása általában a műszaki előkészítési szakaszban kezdődik, nem pedig közvetlenül a gyártásba. Az első lépés a tervezési adatok megerősítése és felülvizsgálata, beleértve a PCB Gerber fájlokat, az anyagjegyzéket (BOM), az alkatrészek elhelyezési koordinátáit és a folyamatkövetelményeket. A gyártó ezután ezeken az adatokon alapuló Tervezés a Gyárthatósághoz (DFM) elemzést végez, hogy ellenőrizze a folyamatkonfliktusokat, például az elégtelen minimális osztásközt, az alkatrészcsomag nem egyezését vagy az ésszerűtlen pad kialakítását. Ennek a lépésnek az a célja, hogy a lehető legnagyobb mértékben csökkentse a lehetséges kockázatokat a hivatalos gyártás előtt.
A gyártás megkezdése után az alapvető folyamat az SMT (Surface Mount Technology). Először a forrasztópasztát nyomtatják a nyomtatott áramköri lapokra sablon segítségével; ez egy döntő lépés a forrasztás minőségének meghatározásában. Ezután egy pick{2}}and-gép pontosan elhelyezi az alkatrészeket, például ellenállásokat, kondenzátorokat és IC-ket a megfelelő helyükre egy programnak megfelelően. Ezután az alkatrészek egy visszafolyó kemencébe kerülnek, ahol egy szegmentált hőmérséklet-szabályozó profil megolvasztja a forrasztópasztát és befejezi a forrasztást. Az átmenő-lyukforrasztást igénylő alkatrészekhez THT-t (Through-Hole Technology) használnak, a csatlakozásokat hullámforrasztással vagy szelektív forrasztással végzik. A teljes folyamat során a berendezés pontossága és a hőmérsékleti profil szabályozása közvetlenül befolyásolja a késztermék hozamát.
Végül ott van az ellenőrzési és összeszerelési szakasz, amely döntő lépés a PCBA megbízhatóságának biztosításában. A gyártás után általában az AOI-t (Automated Optical Inspection) hajtják végre a forrasztási hibák, például a hidegforrasztási kötések, az elmozdulások vagy a hiányzó alkatrészek ellenőrzésére. Nagy-sűrűségű vagy többrétegű táblák esetén a belső forrasztott kötés szerkezetének röntgenvizsgálata is alkalmazható. Ezt követően ICT-t (In-Circuit Testing) vagy FCT-t (Functional Testing) végeznek annak ellenőrzésére, hogy az elektromos teljesítmény megfelel-e a tervezési követelményeknek. A tesztelésen átmenő PCBA-k ezután a tisztításhoz, a védőbevonatok (például a megfelelő bevonat) felviteléhez és a végső csomagoláshoz vezetnek, ezzel befejezve a teljes gyártási folyamatot.
