A nyomtatott áramköri lapok gyártása jellemzően a belső rétegminták létrehozásával kezdődik, ami a többrétegű táblagyártás egyik legfontosabb lépése. Először a réz-bevonatú laminátumot megtisztítják, és fényérzékeny anyaggal vonják be. Ezután exponálás és fejlesztés révén a megtervezett áramköri mintázat átkerül a rézrétegre. A maratás ezután eltávolítja a nem kívánt rezet, így pontos áramköri struktúrát alkot. A belső rétegek elkészülte után AOI-t (Automated Optical Inspection) hajtanak végre a hibák, például szakadt vonalak, rövidzárlatok vagy finom vonalak ellenőrzésére. Ez a lépés különösen fontos a többrétegű táblák esetében, mivel a problémák nem javíthatók ki laminálás után.
A belső rétegek elkészülte után megkezdődik a laminálás és a fúrás. A többrétegű PCB-k a belső réteg maglemezét és a prepreget (PP lap) a szerkezetnek megfelelően egymásra rakják, magas hőmérsékleten és nyomáson összepréselik, hogy egységes lapot képezzenek, biztosítva a rétegek közötti erős kötést. Ezután mechanikus fúrást vagy lézeres fúrást hajtanak végre az elektromos csatlakozásokhoz szükséges átmenőnyílások, vak átmenőnyílások vagy eltemetett átmenetek létrehozásához. A nagy-sűrűségű interconnect (HDI) kártyáknál rétegenkénti-rétegenkénti laminálást és microvia eljárásokat is alkalmaznak a még nagyobb vezetéksűrűség elérése érdekében. A fúrás után általában vízkőmentesítést és vegyszeres rézbevonatot végeznek, hogy a lyukak falait vezetőképessé tegyék, megalapozva ezzel a későbbi galvanizálást. Végül ott van a felületkezelés és a végtermék feldolgozási szakasz, amely közvetlenül befolyásolja a forrasztás megbízhatóságát és élettartamát. A PCB mintázatú galvanizáláson megy keresztül a rézréteg megvastagításához, majd a külső réteg maratását követi a végső áramkör kialakítása. Ezt követően bevonják a forrasztómaszk tintával (a zöld a legelterjedtebb szín) és szitanyomással. A felületkezelési eljárások közé tartozik többek között a HASL forró levegős szintezés, az ENIG immerziós arany és az OSP szerves védőfólia. A különböző alkalmazásokhoz különböző eljárások alkalmasak; például az immerziós arany alkalmasabb nagy-frekvenciás és nagy{13}}megbízhatóságú termékekhez.
Ezeket a folyamatokat követően elektromos tesztelést, szemrevételezést és táblaleválasztást végeznek annak biztosítására, hogy minden PCB megfeleljen a tervezési követelményeknek a szállítás előtt.
